1956年，中国提出“向科学进军”，提出要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国IC发展规划。
2000年6月24日，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，促进了我国集成电路产业的发展。
“十二五”期间，中国政府继续大力支持集成电路产业发展，政策力度不断加强，先后出台了《进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》（2011年国务院4号文）、《国家集成电路产业发展推进纲要》（2014年发布）和“国家重大科技专项”等一系列产业优惠政策和研发项目等扶持政策。
2015年5月19日，国务院发布了《中国制造2025》，提出到2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。
2018年3月5日，国务院总理李克强作政府工作报告时指出，“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”，其中，集成電路被放在首位，其被重视程度不言而喻。
2018年3月30日，财政部联合税务总局、发改委、工信部发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，提出一系列政策优惠。